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封装石墨模具表面贴装型,在市场上都有哪些类型

时间:2023-07-20浏览次数:1024

    市场上每种产品都有不同系列、款式、型号等,产品的每个系列、类型对于市场而言,都有面对不同消费群体,模具产品应该很多人都不陌生,有五金摸具、塑胶模具、石墨模具,其中石墨模具有不同的类型,如封装石墨、VC石墨板、石墨坩埚,今天来聊聊其中一种,接下来看看封装石墨模具表面贴装型,在市场上都有哪些类型。


    封装石墨表面贴装型封装石墨芯片之一,底部封装的陶瓷 QFP,用于封装石墨芯片 DSP 等逻辑 LSI 电路。开窗单元四元组用于封装石墨芯片 EPROM 电路。散热优于塑料QFP,自然风冷条件下可承受1℃。5-2W功率。然而,石墨模具的封装成本比塑料QFP高3-5倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm等多种规格,引脚数从32到368。


    带引脚的陶瓷芯片载体,这是一种表面贴装型封装石墨模具,引脚从封装石墨模具的四个侧面呈T形拉出。窗口型用于封装石墨模制的紫外可擦除EPROM和带有EPROM的微计算机电路。该封装中的石墨模具也称为QFJ、QFJ-G(见QFJ)。


    CLCC封装石墨模具(陶瓷引线芯片载体) 带引脚的陶瓷芯片载体。一种用于表面贴装封装的石墨模具,引脚从封装石墨模具的四个侧面以T形形状引出。窗口型用于封装石墨模制的紫外可擦除EPROM和带有EPROM的微计算机电路,该封装中的石墨模具也称为QFJ、QFJ-G(见QFJ)。


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    COB封装石墨模具封装石墨模具是芯片安装技术之一,半导体芯片被手动附着并安装在印刷电路板上。芯片与基板之间的电连接是通过线缝合实现的。与电路板的电气连接通过线缝合进行,并用树脂覆盖以确保可靠性。COB 是很简单的芯片连接技术,但封装中的石墨芯片密度远低于 TAB 和倒装芯片接合技术。


    DFP(双扁平封装)是双面引脚扁平封装石墨模具,SOP 的别名(参见 SOP)。以前是这么叫的,现在基本不用了。DIC(双列直插式陶瓷封装)陶瓷 DIP(包括玻璃密封)的别称)。DIL(双列直插式) DIP 的别称(参见 DIP),欧洲半导体制造商普遍使用。


    DIP(双列直插式封装)是插件式封装石墨模具的一种。引脚从封装的石墨模制件的两侧引出。封装的石墨模具材料有塑料和陶瓷。DIP是流行的插件封装石墨模具,其应用范围正在扩展到标准逻辑IC、存储器LSI和微计算机电路。


    引脚中心距为2.54mm,引脚数范围为6至64,封装石墨模具宽度通常为15.2mm。7.52mm和10.16mm宽的封装分别称为skinny DIP和slim DIP(窄体型DIP)。然而,在许多情况下,并不区分它们,而是简单地统称为 DIP。另外,用低熔点玻璃封装的陶瓷 DIP 也称为 celldip。


    综上所述,可以看到封装石墨有不同的系列,如CLCC封装石墨模具、DFP双扁平封装石墨、 DIP双列直插式封装石墨等。