半导体封装石墨模具是工业生产中广泛应用的基础工艺装备，半导体封装石墨模具是国民经济的基础产业。在现代工业生产中，产品零件广泛采用冲压、锻造、压铸、挤压、塑料注射成型或其他成型加工方法，与形成半导体封装的石墨模具一致产品要求。

    1、耐高温

    石墨的熔点为3850±50℃，即使在很高温电弧中烧制，它也具有非常低的重量损失和非常小的热膨胀系数。石墨的强度随着温度的升高而增加，在 2000°C 时石墨的强度增加一倍。

    2、导电性和导热性

    石墨的导电率比一般非金属矿物高100倍，导热性超过钢、铁、铅等金属材料，随着温度升高，导热性降低，即使在非常高的温度下，石墨也能起到绝缘体的作用。石墨之所以能导电，是因为石墨中的每个碳原子只与其他碳原子形成三个共价键，每个碳原子都持有一个自由电子来传输电荷。

    3、润滑性

    石墨的润滑性能取决于石墨鳞片的大小，鳞片越大，摩擦系数越小，润滑性能越好。

    4、化学稳定性

    石墨在常温下具有很高的化学稳定性，耐酸、碱和有机溶剂。

    石墨制品特点：

    1、石墨制品具有优良的吸附性能。

    由于其中空结构，木炭具有很强的吸水性，常被用作吸收水分和气味的吸收剂。

    2、石墨制品导热系数高，传热快，受热均匀，节省燃料。

    石墨锅和平底锅升温快，烹调食物均匀，从里到外受热均匀，加热时间更短。不仅口感纯正，还能锁住食材原有的营养成分。

    3、石墨制品化学性质稳定。

    石墨在常温下具有良好的化学稳定性，不受强酸、强碱或有机溶剂的侵蚀。因此，石墨制品即使在长期使用后磨损也很小，擦洗后就像新的一样。

    综合所述，可以看到封装石墨模具的特性，有耐高温、导电性和导热性、润滑性、化学稳定性，以及石墨制品的特点。