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2022第四届半导体用炭材料技术研讨会

时间:2022-10-17浏览次数:707

  半导体产业是重要的基础性、先导性产业,是新一轮工业革命的物质基础,是战略性新兴产业和高端制造业的支撑和保障,也是各国高技术竞争的关键领域。作为在半导体硅单晶生产以及下游蚀刻,外延等工艺中不可缺少的关键辅料,高纯石墨、碳/碳复合材料等炭材料在半导体产业中发挥着重要作用。近年来,随着我国半导体产业的高速发展,这些材料的市场需求迅速增加,并对制造技术、品质提出了更高的要求,无疑为传统炭材料企业的升级提供了巨大机遇。2019、2020、2021年分别于无锡、成都以及长沙举办第一届、第二届及第三届半导体用炭材料研讨会,与会代表对会议的演讲内容、讨论内容给予了高度赞誉,极大的促进了同行人员之间的技术交流、更好的促进了产学研结合、加强了上下游产业链之间的深度融合。鉴于此,石墨邦联合北京天宜上佳高新材料股份有限公司决定于2022年11月13-15日在成都召开“2022第四届半导体用炭材料技术研讨会”。现在我们在发送通知的同时,已开始着手本论坛的筹备工作。期待通过赞助或直接参加展示的单位与人员及早列入计划,向主办方预约展台和赞助项目等。会议诚邀国内外半导体产业链上的专家、学者、工程技术人员以及设备仪器商,提前安排参会事项。


  主办单位:


  湖南大学材料科学与工程学院


  中南大学粉末冶金研究院


  中科院炭材料重点实验室


  北京天宜上佳高新材料股份有限公司


  成都方大炭炭复合材料股份有限公司


  石墨邦


  大会主席:


  刘洪波 黄启忠 郭全贵


  会议地点:成都渝江饭店


  会议时间:11月14-15日(13日签到)


  一、会议议题


  1、石墨材料的均质性/一致性


  2、硅外延用石墨材料


  3、软毡、硬毡、碳碳复合材料、碳陶复合材料


  4、碳化硅涂层在半导体领域的应用


  5、Cvi/Cvd法碳化硅涂层


  6、CNC在半导体石墨加工中的应用


  7、PECVD石墨舟材料与加工


  8、超高纯石墨工艺技术与装备


  9、半导体石墨材料加工测试与表征